(0)
Apple Mac Pro
Apple Mac Pro MC560
• Процессор 4-ядерный Intel Xeon 2,8 ГГц
• 3 ГБ 1333 МГц DDR3 ОЗУ
• HDD 7200 об/мин 3 Гбит/с объёмом 1 TB
• ATI Radeon HD 5770 1GB GDDR5
Apple Mac Pro MC561
• Два 4-ядерных процессора Intel Xeon 2,4 ГГц
• 6 ГБ 1333 МГц DDR3 ОЗУ
• HDD 7200 об/мин 3 Гбит/с объёмом 1 ТБ
• ATI Radeon HD 5770 1GB GDDR5
12. Новое число силы.До 12 процессорных ядер в новом Mac Pro. Это самый быстрый Mac.
Новый Mac Pro — это более высокая мощность процессоров, более качественная графика и больше пространства на дисках. Это сверхновая звезда в компьютерном мире.
Широкий выбор ядер: 4, 6, 8 или 12.Новый Mac Pro оснащается одним из двух передовых процессоров Intel. 4-ядерный Intel Xeon «Nehalem» предлагается в виде одного процессора с четырьмя ядрами. Тактовая частота этого процессора достигает 3,2 ГГц. Если вам требуется более высокая скорость и мощность, выберите процессор серии «Westmere». Это процессор нового поколения, созданный на базе технологии 32 нм от компании Intel. «Westmere» предлагается в двух вариантах: 4-ядерный и 6-ядерный. На Mac Pro можно установить один или два таких процессора. Соответственно, можно собрать 6-ядерный Mac Pro с тактовой частотой 3,33 ГГц, 8-ядерный с тактовой частотой 2,4 ГГц или максимальный вариант — 12-ядерный с тактовой частотой 2,93 ГГц. 
Защёлкивающаяся память.Установите дополнительную память в ваш Mac Pro — буквально одним щелчком. Удобно организованное внутреннее пространство позволяет одним плавным движением выдвинуть разъём процессора, а затем просто защёлкнуть на место новую память. И не надо возиться внутри компьютера и бороться с проводами и кабелями. В однопроцессорном Mac Pro есть четыре разъёма, которые поддерживают до 32 ГБ памяти DDR3 ECC SDRAM, а в двухпроцессорном — восемь разъёмов, поддерживающих до 64 ГБ. 
Разъёмы ввода/вывода спереди и сзади.В Mac Pro предусмотрено множество возможностей для подключения внешних устройств. Два порта FireWire 800, два порта USB 2.0 и разъём «мини-джек» для наушников размещены на передней панели: так удобнее подключать накопители, мультимедийные устройства и высокоскоростные периферийные устройства. А на задней панели есть ещё несколько портов: три порта USB 2.0, два порта FireWire 800, оптический аудиовход и аудиовыход, аналоговый аудиовход и аудиовыход и два порта Gigabit Ethernet. 
Преимущество размещения ядер на одном кристалле.Большинство многоядерных процессоров состоят из двух независимых кристаллов. Это значит, что некоторые данные в кэш-памяти должны выходить за пределы процессора для передачи от ядра к ядру. Такой способ доступа к информации неэффективен. Возьмём 4-ядерные и 6-ядерные процессоры Intel Xeon. Благодаря 64-разрядной архитектуре на одном кристалле, полностью общая кэш-память третьего уровня объёмом 8 МБ или 12 МБ может использоваться каждым из ядер процессора. Результат — быстрый доступ к данным в кэш-памяти и лучшая производительность. Сочетание такой архитектуры с другими инновациями позволило увеличить скорость Mac Pro в 1,5 раза по сравнению с моделью предыдущего поколения. Много быстрой памяти.Системная память часто подключается к процессору через отдельный контроллер ввода/вывода. Но в процессорах Intel Xeon «Nehalem» и «Westmere» есть встроенный контроллер памяти. При подключении памяти напрямую к процессору у Mac Pro появляется возможность более быстрого доступа к данным, хранящимся в памяти, и время отклика памяти уменьшается. Благодаря наличию встроенного контроллера памяти, а также высокой скорости работы памяти DDR3 ECC SDRAM (1066 МГц или 1333 МГц), пропускная способность памяти нового Mac Pro стала выше, чем в предыдущих моделях. Увеличенная пропускная способность позволяет быстрее передавать большие объёмы данных на процессор, в результате чего каждое ядро занято обработкой данных, а не простаивает в ожидании информации. Механизм контроля ошибок (ECC) позволяет автоматически корректировать одноразрядные и выявлять многоразрядные ошибки. Это имеет особое значение в критически важных приложениях и задачах, требующих большой вычислительной мощности. 
Мощность тогда, когда она нужна (и там, где нужна).В Mac Pro используется технология Turbo Boost — технология динамического повышения производительности, которая автоматически увеличивает тактовую частоту в зависимости от рабочей нагрузки. Если приложение использует не все ядра процессора, Turbo Boost увеличивает скорость активных ядер — до 3,33 ГГц в 12-ядерных Mac Pro и до 3,6 ГГц в 6-ядерных системах. 
До 24 виртуальных ядер.Новые процессоры Intel Xeon поддерживают технологию Hyper-Threading, которая позволяет запускать одновременно два потока на каждом ядре. К примеру, 12-ядерный Mac Pro имеет 24 виртуальных ядра, которые распознаются Mac OS X. Увеличение производительности происходит за счёт того, что Hyper-Threading позволяет процессорам использовать преимущества рабочего ресурса каждого ядра. 
Стандартная графика до 5 раз быстрее.Благодаря совершенно новым высокопроизводительным графическим платам AMD графическая производительность нового Mac Pro стала в 5 раз выше, чем прежде.1 Графическая плата ATI Radeon HD 5770 с 1 ГБ памяти GDDR5 в стандартной комплектации идеальна для анимации, 3D-моделирования и рендеринга. По производительности она превосходит не только стандартные графические платы, которыми оснащались предыдущие Mac Pro, но и карты более высокого уровня, предлагавшиеся в качестве альтернативы. 
Графика с ускорением.Чтобы получить ещё более мощные графические возможности, можно выбрать графическую плату ATI Radeon HD 5870 с 1 ГБ памяти GDDR5. Эта плата оснащена более широкой шиной памяти и более производительным графическим процессором. Она обеспечивает на 70% более высокую производительность, чем ATI Radeon HD 5770 — отличный выбор для самых ресурсоёмких приложений.
Огромный объём дискового пространства.В Mac Pro предусмотрено четыре внутренних отсека для 3,5-дюймовых жёстких дисков. Это позволяет получить колоссальный объём внутреннего дискового пространства — до 8 ТБ при установке дисков Serial ATA 3 Гбит/с объёмом 2 ТБ. Каждый отсек имеет собственный независимый канал 3 Гбит/с для быстрого доступа к данным. А новая система прямой установки без использования кабелей позволяет добавлять (или заменять) жёсткие диски с удивительной лёгкостью. 
Полупроводниковые диски для
| ||||||||||||||||||||||||||||
